PCB論壇網

 找回密碼
 注冊
查看: 2229|回復: 2
打印 上一主題 下一主題

[技術文檔] PCB設計中的十大常見問題

[復制鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表于 2017-4-24 16:23:12 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
一、焊盤的重疊

  1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。

  2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。

二、圖形層的濫用

  1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使造成誤解。

  2、設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,
漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

  3、違反常規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。

三、字符的亂放

  1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

  2、字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設置

  1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此位置就出現了孔的座標,而出現
問題。

  2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

五、用填充塊畫焊盤

  用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將
被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

  因為設計成花焊盤方式的電源,地層與實際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下,
畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區域封鎖(使一組電源被分開)。

七、加工層次定義不明確

  1、單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

  2、例如一個四層板設計時采用TOPmid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按這樣的順序放置,這就要求說明。  

八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

  1、產生光繪數據有丟失的現象,光繪數據不完全。

  2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的,因此產生的光繪數據量相當大,增加了數據處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

  這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當小,焊盤也相當細,安裝測試針,必須上下(左右)交錯位置,
如焊盤設計的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。

十、大面積網格的間距太小

  組成大面積網格線同線之間的邊緣太。ㄐ∮0.3mm),在印制板制造過程中,圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上,
造成斷線。

更多精彩文章可搜索于博士信號完整性   sig007
或關注于博士信號完整性微信公眾號  zdcx007


本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?注冊

x
回復

使用道具 舉報

2#
發表于 2017-8-3 21:25:25 | 只看該作者
此貼,感覺還不錯,建議收錄。!^_^
回復 支持 反對

使用道具 舉報

3#
發表于 2017-8-3 21:25:31 | 只看該作者
更多內容或資源,能否再分享一下。!^_^
回復 支持 反對

使用道具 舉報

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 注冊

本版積分規則

Archiver|小黑屋|手機版|PCB設計論壇|EDA論壇|PCB論壇網 ( 滬ICP備05006956號-1 )

GMT+8, 2020-10-24 19:44 , Processed in 0.069241 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2020, Tencent Cloud.

快速回復 返回頂部 返回列表
10万本金百家乐投注