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[疑難解惑] 怎樣降低PCB設計風險?

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發表于 2017-3-9 14:49:19 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
PCB設計過程中,如果能提前預知可能的風險,提前進行規避,PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。

提高一板成功率關鍵就在于信號完整性設計。目前的電子系統設計,有很多產品方案,芯片廠商都已經做好了,包括使用什么芯片,外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題,只需要自己把PCB做出來就可以了。

但正是在PCB設計過程中,很多企業遇到了難題,要么PCB設計出來不穩定,要么不工作。對于大型企業,芯片廠商很多都會提供技術支持,對PCB設計進行指導。但一些中小企業卻很難得到這方面的支持。因此,必須想辦法自己完成,于是產生了眾多的問題,可能需要打好幾版,調試很長時間。其實如果了解系統的設計方法,這些完全可以避免。接下來我們就來談談降低PCB設計風險的三點技巧。

第1、系統規劃階段最好就考慮信號完整性問題,整個系統這樣搭建,信號從一塊PCB傳到另一塊PCB能不能正確接收?這在前期就要評估,而評估這個問題其實并不是很難,懂一點信號完整性知識,會一點簡單的軟件操作就能做到。

第2、在PCB設計過程中,使用仿真軟件評估具體走線,觀察信號質量能不能滿足要求,這個仿真過程本身非常簡單,關鍵是要理解信號完整性的原理知識,并用來指導。

第3、做PCB的過程中,一定要進行風險控制。有不少問題,目前仿真軟件還沒有辦法解決,必須設計者人為控制。這一步關鍵是了解哪些地方會有風險,怎樣做才能規避風險,需要的還是信號完整性知識。

PCB設計過程中如果能把握好這3點,那么PCB設計風險就會大幅度的下降,打板回來后出錯的概率就會小得多,調試也就相對容易。


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